DDR4 VLP ECC SODIMM
VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

  • 支持ECC纠错与修正
  • On-DIMM温度传感器 : 有
  • 封装: 260-pin 针脚插槽小型双列直插式内存模块 (ECC SODIMM)
  • PCB: 高 17.78 mm, 针脚间距 0.50 mm (pin),
  • 电源: VDD=1.2V (1.14V to 1.26V)
  • 16 个内部记忆库(4个群组)
  • 平均更新周期
  • 7.8us 于0°C≦ TC ≦85°C
  • 3.9us于85°C ≦TC ≦95°C
  • 无铅(符合RoHS)
  • 无卤
  • PCB: 30μ金手指
  • 涂层保护/底部填充 (可选)
  • 抗硫化(Anti-Sulfuration)(Apacer专利) (可选)
产品概述

简介

VLP ECC SODIMM(Very Low Profile ECC SODIMM)内存模块符合JEDEC标准设计,高度仅有0.7英寸,特别适用于受空间限制的系统,如小型工业计算机与嵌入式系统。采用VLP ECC SODIMM不仅避免机构问题,而其节省的空间可改善系统散热、节省能源、降低企业成本并增进系统的稳定性,同时支持ECC功能,能侦测并校正错误数据,内建温度传感器(Thermal Sensor) 监控内存温度,防止内存模块过热,增强内存模块的可靠性。

产品规格
规格表
  •  
  • 型号
    DDR4 VLP ECC SODIMM
  • 模块类型
    VLP ECC SODIMM
  • 内存技术
    DDR4
  • 速度
    2133/2400/2666/2933/3200
  • 密度
    4G/8G
  • 电压
    1.2V
  • 针数
    260-Pin
  • 带宽
    72-Bit
  • 印刷电路板高度
    0.7
  • 工作温度 (°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • 增值技术
    Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
  • 推荐应用
    Internet of Things / Transportation
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